Підготовка основної сировини
Вибір стабільних світлодіодних чіпів з високою ефективністю світла в поєднанні з друкованими платами забезпечує високу теплопровідність і розсіювання тепла, а також високоточні мікросхеми драйверів і електронні компоненти, такі як резистори та конденсатори.
Яскравість внутрішнього дисплея регулюється в межах 500–1500 кд/м², щоб запобігти надмірному відблиску.
Процеси виробництва основних модулів
Процес SMD: світлодіодні мікросхеми упаковуються в окремі кульки, а потім монтуються на друкованій платі; це зріла, економічно ефективна технологія та основний вибір для внутрішнього застосування.
Процес COB: мікросхеми упаковуються безпосередньо на друковану плату, усуваючи потребу в окремих корпусах для намистин; це забезпечує чудовий захист і розсіювання тепла, забезпечує дрібніший крок пікселів і зазвичай використовується в висококласних командних центрах і конференц-залах.
Удосконалені процеси: GOB і VOB є оновленими версіями SMD, які використовують прозорі або наноклеї для захисного покриття, що значно підвищує стійкість до вологи, пилу та фізичного впливу.
Повноекранне складання та калібрування
Після склеювання матриці, з’єднання проводів і затвердіння капсуляції модулі збираються шляхом встановлення корпусів і підключення стрічкових кабелів і джерел живлення, забезпечуючи правильну полярність.
Під час з’єднання модулів зберігаються однакові проміжки, а технологія попіксельного калібрування використовується для усунення піксельних розбіжностей, досягаючи рівномірності яскравості понад 90%.
